KOMKIA 洞察
关于 PCB 制造、PCBA 装配、元件策略与制造成本的实用笔记——由 KOMKIA 工程团队撰写。
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纯锡会生长微细"胡须"短路电路。从设计上缓解。
表面处理是焊盘界面。按可焊性、平整度与成本选。
现在加热跑，省得以后坏。老化排出早期失效。
当走线即元件，其阻抗必须精确。
沉边与半孔让板能插板。
在线测试在板断电时探测每个节点。
层数是最大的单一成本驱动。把它设计下来。
受限物质是市场准入门槛，不是建议。
箱组装是板与外界相接处。线束质量决定最后一公里。
