锡须风险与缓解

锡须风险与缓解

光亮锡镀层在应力下可能生须；缓解含哑光镀层、合金与三防漆。

生长原因

压应力与金属间化合物驱动生须。

缓解措施

哑光锡、含铋锡与涂层抑制生长。

关键场景

航天、医疗与高可靠要求控须。

关键要点