ISO 9001 · IATF 16949 认证 EMS 服务商 0086 13045869871 david@komkia.com 中文EN

KOMKIA 洞察

博客

关于 PCB 制造、PCBA 装配、元件策略与制造成本的实用笔记——由 KOMKIA 工程团队撰写。

最新文章

来自 KOMKIA 工程团队

SMT线上的AOI与SPI对比
质量Feb 12,2026

SMT线上的AOI与SPI对比

一个查锡膏,一个查元件。在正确工位都用上。

阅读更多 →
线宽与载流能力
基础Feb 5, 2026

线宽与载流能力

走线是你没画出来的电阻。先定尺寸再谈发热。

阅读更多 →
PCB设计中的EMI屏蔽
基础Jan 29, 2026

PCB设计中的EMI屏蔽

无意辐射是"漏做"的设计选择。闭合回路。

阅读更多 →
读懂Gerber文件
基础Jan 22, 2026

读懂Gerber文件

工厂讲 Gerber。不懂层别就等着意外。

阅读更多 →
盲孔与埋孔解析
基础Jan 15, 2026

盲孔与埋孔解析

不穿透的过孔以工艺成本换来布线空间。

阅读更多 →
PCB电镀工艺
工艺Jan 8, 2026

PCB电镀工艺

孔里的铜才让过孔成为过孔。镀铜质量即板质量。

阅读更多 →
湿度敏感等级
基础Jan 1, 2026

湿度敏感等级

封装内的潮气让回流变成小爆炸。弄清等级。

阅读更多 →
低温焊料合金
工艺Dec 25, 2025

低温焊料合金

当板或元件承受不了 260°C,用低温合金降低峰值。

阅读更多 →
拼板基准点的重要性
工艺Dec 18, 2025

拼板基准点的重要性

没有基准点,机器在猜。几个标记校正整板。

阅读更多 →

需要值得信赖的制造伙伴?

联系 David