表面处理选型：HASL、ENIG、OSP
HASL 便宜耐用；ENIG 平整金面适合细间距；OSP 无铅便宜但储存娇气。
喷锡
无铅喷锡经济，但细间距不平整。
化金
平整可键合，适合 BGA 与压接。
有机保焊
便宜平整，但对操作与时间敏感。
关键要点
关键要点
- 按间距与预算选型。
- 细间距 BGA 用 ENIG。
- OSP 轻拿快用。
KOMKIA Insights
表面处理选型：HASL、ENIG、OSP
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HASL 便宜耐用；ENIG 平整金面适合细间距；OSP 无铅便宜但储存娇气。
无铅喷锡经济，但细间距不平整。
平整可键合，适合 BGA 与压接。
便宜平整，但对操作与时间敏感。
