KOMKIA 洞察
关于 PCB 制造、PCBA 装配、元件策略与制造成本的实用笔记——由 KOMKIA 工程团队撰写。
最新文章
当孔径小于 0.2mm,钻孔就成了专门学问。
两者都焊接通孔,但取舍取决于布局与混装。
1 盎司是默认,但电流、散热与成本会把你推向别处。
功率板就是散热板。不散热就换一种失效。
HDI 换来布板面积与信号质量,但并非免费。
一层薄膜隔开板与环境。按威胁选化学体系。
元器件按别人的节奏停产。计划让你的 BOM 活下去。
如何把板排进拼板,悄悄决定了单价。
快速边沿不容忍草率布线。几条规则护住你的数据。