沉边与半孔

沉边与半孔

沉边在周边屏蔽接地；半孔让模块可焊到主机。

沉边

连续侧壁铜用于 EMI 与机械接地。

半孔

半镀孔形成可焊模块边。

工艺注意

二者都需遮镀纪律防短路。

关键要点