PCB电镀工艺

PCB电镀工艺

化学沉铜打底、电镀加厚，与侧蚀平衡决定孔铜与面铜均匀性。

种子层

化学沉铜在电镀前让孔导电。

孔铜填充

深孔均匀深镀区分好工厂。

厚度控制

按 IPC 等级规定孔铜面铜下限。

关键要点