SMT线上的AOI与SPI对比
SPI 在贴装前查锡膏体积与对位；AOI 查回流后缺陷。它们抓的是不同失效。
SPI 前置
测锡膏体积可在贴装前阻止缺陷。
AOI 后置
回流后 AOI 发现漏件、偏移与桥连。
互补而非替代
两者都看不到 BGA 之下，那归 X 光。
关键要点
关键要点
- SPI 查锡膏，AOI 查焊点。
- SPI 在回流前、AOI 在回流后。
- 隐藏焊点仍靠 X 光。
KOMKIA Insights
SMT线上的AOI与SPI对比
KOMKIA Insights
SPI 在贴装前查锡膏体积与对位；AOI 查回流后缺陷。它们抓的是不同失效。
测锡膏体积可在贴装前阻止缺陷。
回流后 AOI 发现漏件、偏移与桥连。
两者都看不到 BGA 之下，那归 X 光。
