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KOMKIA Insights

低温焊料合金

低温焊料合金

低温焊料合金

铋锡与铟合金在 200°C 以下回流,护住热敏组件,代价是接头强度较低。

合金选择

Sn-Bi 与 Sn-Bi-Ag 领跑低温领域。

强度取舍

低温接头更脆,避开高应力处。

兼容性

注意锡铋与现有 SAC 接头的相互作用。

关键要点

关键要点

  • 200°C 以下回流护元件。
  • 低温接头更脆。
  • 注意与 SAC 的相互作用。
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