低温焊料合金
铋锡与铟合金在 200°C 以下回流,护住热敏组件,代价是接头强度较低。
合金选择
Sn-Bi 与 Sn-Bi-Ag 领跑低温领域。
强度取舍
低温接头更脆,避开高应力处。
兼容性
注意锡铋与现有 SAC 接头的相互作用。
关键要点
关键要点
- 200°C 以下回流护元件。
- 低温接头更脆。
- 注意与 SAC 的相互作用。
KOMKIA Insights
铋锡与铟合金在 200°C 以下回流,护住热敏组件,代价是接头强度较低。
Sn-Bi 与 Sn-Bi-Ag 领跑低温领域。
低温接头更脆,避开高应力处。
注意锡铋与现有 SAC 接头的相互作用。