HDI板何时使用

HDI板何时使用

微孔（叠孔/错孔）让你用更少层走通密间距 BGA。当间距或密度逼你时就用它。

动因

细间距 BGA、便携化与减层是 HDI 的正当理由。

微孔类型

错孔更便宜；叠孔需填孔与镀孔控制。

成本现实

每多一道 HDI 工序都加成本与良率风险。

关键要点