功率板的热管理
铜平面、热过孔与散热器界面决定结温。忽视它们,降额会吃掉余量。
铜作散热
宽铜皮与厚铜是第一道散热层。
过孔策略
热过孔阵列把顶层铜连到内层/背面。
界面
导热界面材料与夹持力决定散热器效率。
关键要点
关键要点
- 把铜皮当散热层。
- 用热过孔阵列连平面。
- 优化界面材料与夹持。
KOMKIA Insights
铜平面、热过孔与散热器界面决定结温。忽视它们,降额会吃掉余量。
宽铜皮与厚铜是第一道散热层。
热过孔阵列把顶层铜连到内层/背面。
导热界面材料与夹持力决定散热器效率。