SMT 质量检测标准
'我们全检'是最容易说、也最容易掺水的承诺。真正的 SMT 质量，取决于你查哪些缺陷、用什么工具、对照哪套标准。在 KOMKIA，是 IPC——每条线、每个班次。
检测阶梯
稳健的产线靠层层检测，而非依赖单一关卡。锡膏检测（SPI）在贴装前捕捉印刷量与对位；自动光学检测（AOI）在回流后捕捉连锡、漏件与偏位；选择性 X 光验证 BGA 与 QFN 下方的隐藏焊点。
- SPI — 锡膏体积、高度与偏移
- AOI — 连锡、立碑、漏件/偏位、极性
- X 光 — BGA/QFN 气孔与隐藏焊点
- ICT / 功能测试 — 电气正确性
'验收'到底指什么
按 IPC-A-610，焊点合格需可见润湿、焊角尺寸在限值内、且无禁用缺陷（开裂、退润湿、异物）。'看着亮'不是标准。我们的操作员按产品所需等级受训并复认证——通常为二级，关键任务用三级。
避开漏检陷阱
AOI 阈值过松会漏检，过严则让检验员淹没在误报中。我们按产品族调参，并每周复盘逃逸数据。真正重要的指标是功能测试中的逃逸缺陷，而非 AOI 通过率。
关键要点
关键要点
- 用 SPI、AOI、X 光分层检测，而非依赖单一关卡。
- 验收对照 IPC-A-610 等级判定，而非'亮不亮'。
- 调优 AOI 以减少逃逸缺陷，而非最大化通过率。
