概述
PCBA 装配
PCB 装配（PCBA）是将电子元器件焊接到裸印刷电路板、形成成品功能板的过程——通常通过 SMT、通孔或混合工艺实现。
该工艺结合了面向微器件的 SMT、面向通孔件的 THT、精密焊接与全面的电气测试，全部按照严格的行业质量标准执行。它直接影响您产品的连通性、稳定性与可靠性。
我们的服务
KOMKIA 的 PCB 装配服务
一站式制板与装配
交钥匙的端到端方案，一处满足您全部需求。
多种装配类型
SMT、THT、混合、PoP、刚性、挠性等。
灵活批量
打样、小批量与大批量的全方位支持。
元器件采购
正规渠道，100% 来料检验。
全面质检
从目检到 AOI 与 X 光检测。
高效低成本
免费 Valor DFM/DFA 检查与工程支持。
专业团队
合格工程师专注您的项目成功。
批量选项
灵活批量的 PCB 装配
打样装配
快速样板，在大单前验证您的设计。
小批量多品种
面向专业应用的不同板件。
大批量装配
大订单交付，品质始终如一。
来料与部分代工
IPC 三级、ISO 9001/13485/IATF 16949、RoHS 合规。
全套代工
我们从头到尾管理整个项目。
规格
PCB 装配能力
| 参数 | 能力 |
|---|---|
| SMT 产线 | 16 条 |
| 质量等级 | 标准 IPC 三级 |
| 订单数量 | 1 片 – 1000 万+ 片 |
| 交期 | 1–5 天 / 1–2 周 / 按计划 |
| 最大板尺寸 | 500 x 450 mm |
| 板类型 | 刚性、挠性、金属基板 |
| 表面处理 | 有铅/喷锡、沉金、沉银、OSP |
| 装配类型 | SMT、THT、混合、单/双面、三防漆、屏蔽盖 |
| 焊接类型 | 无铅（RoHS） |
| 元器件采购 | 全套代工、部分、来料/代料 |
| 元器件类型 | SMT 01005+、BGA 0.35mm 间距、PoP、WLCSP、连接器、线缆 |
| 增值服务 | 免费 DFM 评审、整机组装、AOI 与 X 光、IC 烧录、功能测试 |
图集
装配与检测
