概述
能力与流程
KOMKIA 提供完整、垂直整合的电子制造链条——从裸板制造到最终整机组装——在同一体系下以一致的质量系统完成。
查看我们的完整能力表，以及将您的设计从文件变为成品的端到端生产流程。
流程步骤
端到端流程
1 · 工程评审
数小时内完成 DFM/DFA 与报价。
2 · PCB 制造
内层到最终布线与表面处理。
3 · SMT 与 THT
高速贴片与波峰/选择性焊接。
4 · 检测
SPI、AOI 与 BGA X 光检测。
5 · 测试
按需 ICT、FCT 与老化测试。
6 · 整机组装与发货
集成、包装与物流。
规格
综合能力
| 参数 | 能力 |
|---|---|
| PCB 层数 | 1 – 32 层 |
| SMT 产线 | 16 条 |
| 质量等级 | IPC 三级 |
| 订单数量 | 1 片 – 1000 万+ 片 |
| 认证 | ISO 9001、ISO 13485、IATF 16949、RoHS、UL |
| 测试 | AOI、X 光、ICT、FCT、老化 |
| 交钥匙 | 制板 + 装配 + 整机组装 |
| 交期 | 打样 24 小时，批量 1–2 周 |
图集
工厂与流程
