概述
PCB 制造
PCB 制造是将您的 Gerber 文件与叠层规范转化为裸印刷电路板的过程——这是每个电子设备都依赖的物理基础。
KOMKIA 制造单面、双面与多层板（最高 32 层），涵盖 HDI、刚性、挠性、刚挠结合与金属基板，具备精细线路精度与严格的工艺控制。
我们的产品
PCB 制造服务
样板 PCB
快板裸板，在批量前验证您的设计。
标准 PCB
FR-4 刚性板，1 至 20 层，价格具竞争力。
高阶 / HDI PCB
激光微孔、盲埋孔与细间距，适用于紧凑设计。
挠性 PCB
聚酰亚胺挠性电路，适用于穿戴与动态弯折。
金属基 PCB
铝基与铜基板，面向大功率 LED 与散热应用。
刚挠结合 PCB
刚性段与挠性段结合，减少连接器与重量。
规格
PCB 制造能力
| 参数 | 能力 |
|---|---|
| 层数 | 1 – 32 层 |
| 基材 | FR-4、高 Tg FR-4、铝、铜、聚酰亚胺（PI） |
| 最大拼板尺寸 | 610 x 457 mm |
| 最小线宽/线距 | 3 / 3 mil |
| 最小孔径（机械） | 0.15 mm |
| 最小孔径（激光） | 0.10 mm |
| 板厚 | 0.2 – 3.2 mm |
| 表面处理 | 喷锡、无铅喷锡、沉金(ENIG)、OSP、沉银、金手指 |
| 阻焊 | 绿、蓝、黑、红、白、哑光 |
| 丝印 | 白、黑、黄 |
| 阻抗控制 | 可提供 ±10% 受控阻抗 |
图集
已制造的板件
