BGA 组装的X光检测
空洞、桥连和枕木缺陷发生在肉眼不及之处。带空洞测量的 X 光把猜测变成数据。
X光能揭示
空洞、短路、开路和球偏移在 2D/3D 下清晰可见。
空洞限度
按规范设定空洞面积上限，车载常要求单球 <15–25%。
抽样时机
关键 BGA 全检，其余按风险抽样。
关键要点
关键要点
- X 光是查看 BGA 隐藏焊点的唯一手段。
- 按产品规范定义空洞限度。
- 按风险抽样，关键件全检。
KOMKIA Insights
BGA 组装的X光检测
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空洞、桥连和枕木缺陷发生在肉眼不及之处。带空洞测量的 X 光把猜测变成数据。
空洞、短路、开路和球偏移在 2D/3D 下清晰可见。
按规范设定空洞面积上限，车载常要求单球 <15–25%。
关键 BGA 全检，其余按风险抽样。
