回流焊翘曲控制

回流焊翘曲控制

热翘曲随铜面不均与薄大拼板加剧。超过锡膏液相线后，元件会从焊盘"漂走"。

均衡优先

两面铜面均衡、堆叠对称可最小化翘曲。

曲线调整

平缓升温与保温窗口可减小板内差异膨胀。

支撑与压持

载具与边缘压持防止大薄板翘起。

关键要点